Huawei çipleri ABD’den bir nesil geride, ancak CEO çözüm yolları olduğunu söylüyor
Investing.com — Huawei Technologies’in CEO’su Ren Zhengfei, Salı günü People’s Daily’ye yaptığı açıklamada, şirketin çip mimarisinin 2019 yılındaki ihracat kısıtlamaları nedeniyle önde gelen ABD muadillerinden bir nesil geride kaldığını belirtti.
Ren, Huawei’nin tek çip sınırlamalarına rağmen performansı artırmak için küme bilişim, bileşik çip tasarımları ve ileri matematik kullandığını vurguladı.
Huawei’nin araştırma ve geliştirmeye yıllık yaklaşık 180 milyar yuan (25 milyar dolar) yatırım yaptığı bildiriliyor.
CEO ayrıca, ABD’nin Huawei’nin yetenekleri hakkındaki iddialarının abartılı olduğunu belirtti. Bununla birlikte, yurt içinde pazarlanan ve Çin’de NVIDIA Corporation (NASDAQ:NVDA) ile rekabet eden Ascend serisi yapay zeka çiplerini tanıtma çabalarının sürdüğünü de sözlerine ekledi.
Ren’in, ABD ve Çin’in ticaret ve teknoloji görüşmelerini sürdürdüğü bir dönemde yaptığı bu açıklamalar, Huawei’nin yaptırımlara uyum sağlama ve teknolojik dezavantajını kabul etse bile rekabetçi kalma kararlılığını gösteriyor.
Bu makale yapay zekanın desteğiyle oluşturulmuş, çevrilmiş ve bir editör tarafından incelenmiştir. Daha fazla bilgi için Şart ve Koşullar bölümümüze bakın.